高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5X 内存

一份泄露的高通内部规格文档揭示了尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（型号 SM4875）的细节，该芯片预计将在明年上市。这款新芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，并配备 Adreno 6 系列 GPU，同时支持 LPDDR5 内存。

根据披露的信息，SM4875 的 CPU 架构沿用了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo 配置，包括两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存；以及六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有这些核心将共享一个 1MB 的 L3 缓存。

尽管制造工艺与前代保持一致，仍为台积电 4nm，但骁龙 4 Gen 6 在其他方面进行了升级。其 GPU 已从 Adreno 4 系列提升至 Adreno 6 系列，这有望在骁龙 4 Gen 5 已实现 77% 图形性能提升的基础上，进一步增强图形处理能力。

在内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），但同时也保留了对 LPDDR4X 的兼容，以便为原始设备制造商（OEM）提供灵活的成本选项。

连接性方面，厂商可以根据需求选择不同的无线解决方案。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2。而 WCN6750 则提供了更高级别的支持，包括 Wi-Fi 6、2x2 以及蓝牙 5.2。

此外，该处理器的安全特性也得到了增强，引入了基于硬件的 ECC 镜像认证，并支持 Widevine L1 标准以及新版 Trust Management Engine。封装尺寸也略有增大，采用 11.1*12.0mm 的 PSP917 封装。