1.5万亿美元，存储巨头下场“救市”

内存价格正经历显著增长。美国投行Jefferies预测，2026年第三季度内存价格将环比上涨40%-50%，第四季度将再上涨30%-40%。随后，2027年全年同比涨幅预计在40%-45%之间，且这一增长趋势至少将持续到2028年才会放缓。

供应方面，全球三大DRAM制造商三星、SK海力士和美光的现有产能已显紧张，且当前总产能的一半已通过“长期协议”锁定。

与此同时，扩产计划也在同步进行。美光已在美国等地投资超过1500亿美元用于新建产能。三星电子和SK集团日前公布了一项长达十年的半导体及人工智能基础设施投资计划，总额达2000万亿韩元，约合1.3万亿美元。三家存储原厂的总投资预计将超过1.5万亿美元。

值得注意的是，由于这三家公司占据了超过90%的市场份额，它们也面临着反垄断诉讼。美国律所Hagens Berman指控它们涉嫌合谋操纵价格并人为制造短缺。

01 存储制造商加大投资

根据当地媒体报道，三星和SK集团的AI基础设施项目投资将涵盖半导体、显示器、电池和数据中心等多个领域，其中半导体是重点。

三星计划在韩国西南部的光州和全罗南道建设4至5座晶圆厂，投资约30万亿韩元。在龙仁半导体集群，将新建6座晶圆厂，投资360万亿韩元，原计划2048年完工，现已提前至2034至2035年。忠清南道天安和温阳的先进封装基地将获得超过56万亿韩元的投资，用作封装研发与生产中心。

在半导体之外，AI数据中心将获得超过350万亿韩元的投资，主要选址在忠清南道牙山。

SK海力士计划在光州建设四到五座晶圆厂，并在忠清北道清州扩建NAND闪存工厂，相关投资规模约600万亿韩元。

在此之前，SK海力士已启动部分扩产项目，但该公司并未说明这些项目是否包含在本次公布的新投资计划内。例如，SK集团会长崔泰源曾于6月11日表示，位于清州M15X晶圆厂计划于2026年下半年开始运营，初期月产能为4万片，预计2027年增至约8万片。

此外，龙仁半导体集群的建设也在加速推进，一期预计于2027年初完工，包含6个洁净室，每个洁净室将逐步增加月产能6万片，仅第一工厂到2030年上半年就可增加月产能36万片DRAM。

美光的扩产计划在全球范围内同步推进，美国本土是其核心。在第三财季业绩电话会议上，CFO马克·墨菲（Mark Murphy）表示，第四财季的资本支出指引约为100亿美元，2026财年全年为270亿美元。他预计2027财年的季度资本支出将高于2026财年第四季度的水平，其中一半以上的同比增长将来自建设资本支出。

目前，美光正在美国爱达荷州博伊西总部园区新建两座晶圆厂ID1和ID2，总投资500亿美元，这是美国有史以来建造的最大洁净室之一。ID1预计于2027年中期产出首批DRAM晶圆，包括HBM所需的基础芯片。ID2预计在2028年底前投产。

纽约州锡拉丘兹的晶圆厂集群投资1000亿美元，是纽约州历史上最大的单笔私人投资，已于2026年1月动工。弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂已开始生产1-alpha DDR4技术，主要满足汽车、工业、医疗、航空航天和国防市场对成熟制程产品的需求。

在亚洲，日本广岛的新建DRAM晶圆厂投资96亿美元，已引入EUV设备。在中国台湾地区收购的现有晶圆厂预计于2027年中期实现批量产品出货，比预期提前约一个季度。附近同等规模的第二座洁净室已在建设中，将支持EUV设备。新加坡将成为美光的先进封装卓越中心，重点扩展HBM封装产能，预计于2027年上半年开始贡献收入。当地新建NAND晶圆厂的十年投资约为240亿美元。

梅赫罗特拉特别提到，美光近期与ASML签订了一项多年期EUV供应协议，为下一代1-delta节点及更先进工艺做准备。

三家公司的投资策略有一个共同点：都在进行扩产，但选择拉长周期、分摊投资，没有一家押注短期爆发。桑杰在美光第三财季电话会议上解释说，整个行业都在努力增加供应，但扩产速度受到多方面因素的限制：晶圆厂建设周期长、设备交付延迟、熟练工人短缺以及能源和水电基础设施不足。他将这些因素统称为“结构性约束”，并认为在此约束下，未来两三年内供给端的紧张局面不太可能缓解。

02 HBM成为战略焦点

相较于传统DRAM，真正让下游厂商感到担忧的是HBM（高带宽存储器）。这种堆叠式高带宽内存的需求逻辑与以往所有内存产品都不同。

6月份，黄仁勋在首尔会见SK集团会长崔泰源时表示，SK海力士到2030年将存储晶圆产能翻倍的计划“远远不够”。他提到，英伟达已从SK海力士采购，年采购额达数十亿美元，且这一数字还将大幅增长。

根据分析师fin在《AI半导体终局推演》中的测算，每张GPU的HBM容量需求每年增长约40%，而供给端产能增量仅为14%，DRAM的单元密度增速仅为9%，导致供需缺口日益扩大。这意味着，DRAM的供给增速仅为24%，增速差值达到16%。

更关键的是，传统DRAM是标准化产品，在行业下行周期中需求和价格会暴跌，导致行业巨亏。HBM则规避了这一风险。fin认为，尽管HBM的上层堆叠仍是DRAM，但其Base die（基底裸片）具有定制化属性，客户需要与存储原厂签订长期合同锁定产能。同时，AI需求的可预测性更强，即使价格下跌，也会刺激客户加大配置量，形成支撑。此外，由于技术更新换代快，旧产品贬值迅速，存储原厂倾向于争取fabless客户的下一代技术认证资格，而非在存量市场进行价格战。

fin的分析表明，HBM已从过去的“一年盈利，三年亏损”的传统周期性模式，转变为“上行期盈利丰厚，下行期亏损有限”的成长性周期模式。他认为，只要Transformer架构中的注意力机制不被颠覆，HBM的指数级需求就不会停止。

03 韩国产能争夺战

6月份，黄仁勋在韩国与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正等举行了“晚宴”。餐后，黄仁勋向媒体确认，英伟达新推出的Vera CPU将采用SK海力士的DRAM，双方正在为今年下半年和明年进行“超大规模的合作”做准备。同日，英伟达与SK海力士宣布了一项多年的技术合作协议，涉及AI超级计算机、机器人、数字孪生和半导体制造等领域。

黄仁勋并非唯一关注韩国内存产能的科技巨头。今年3月，AMD的CEO苏姿丰在2014年上任以来首次访问韩国，第一站便是三星电子位于京畿道平泽的园区。双方签署的谅解备忘录涵盖多个层面：三星将为AMD下一代AI加速器MI455X供应HBM4内存，并为其代号为“Venice”的第六代EPYC处理器开发定制化的DRAM解决方案。

科技巨头纷纷前往首尔，本质上是因为内存正从一种可按需采购的通用组件，转变为需要CEO亲自争取才能获得的战略资源。

04 美光态度强硬，苹果受影响

在这轮涨价潮中，美光的态度比三星和SK海力士更为强硬。在发布创纪录的第三财季业绩后，美光首席商务官苏米特·萨达纳在接受《华尔街日报》采访时，罕见地回顾了过去。他透露，在上一次行业低迷期，美光之所以无法投资扩产，部分原因是某些客户“在定价上非常激进”，“以最低价采购”，将供应商的毛利率压至负值。他表示，美光当时已告知这些客户，“这种做法没有建设性”。由于极差的定价和利润率，2023年许多行业投资被直接搁置。

尽管未点名，但美光“抱怨”的客户被认为是苹果公司。苹果长期以来以与供应商强硬议价而闻名，通过长期采购合同锁定低价，最大程度地降低自身成本，同时提高终端产品价格。

然而，其强硬的供应链策略间接导致了存储短缺，如今也开始反噬苹果自身。苹果CEO蒂姆·库克最近承认，此次内存短缺是“百年一遇的洪水”，涨价“不可避免”。不久后，苹果便对其MacBook、iPad、Apple TV和Vision Pro等产品线进行了全面提价。当天，苹果市值蒸发了2650亿美元。

据《金融时报》报道，苹果正悄悄游说华盛顿，希望获得许可向中国存储芯片制造商长鑫采购内存。苹果认为，长鑫未深度卷入AI用HBM的供应竞争，理论上可以提供更便宜的内存。

市场研究机构Gartner的分析师兰吉特·阿特瓦尔（Ranjit Atwal）评论道：“即便苹果也无法幸免，尽管他们拥有所有的专业知识和长期规划，但这已经超出了他们限制影响的能力。”

目前，普遍预测最快到2028年后，存储短缺问题将得到缓解。然而，一旦权力结构发生转变，很难再回到原点。在存储市场，买家可能难以再获得过去那种“予取予求”的议价能力——内存的“大宗商品时代”正在落幕，而终端厂商尚未完全适应这一趋势。